簡要描述:Madoka是自動(dòng)化的樹脂凝膠時(shí)間測(cè)試系統(tǒng),常規(guī)人工測(cè)試方法在測(cè)定過程中,由于不同的實(shí)驗(yàn)人員操作手法和判定上的差異,往往出現(xiàn)測(cè)定誤差。Madoka由于是自動(dòng)測(cè)定,因此測(cè)量準(zhǔn)確。
樹脂凝膠時(shí)間測(cè)試儀測(cè)定原理
攪拌樹脂是測(cè)定阻力扭矩,記錄阻力扭矩隨時(shí)間的變化,
超過設(shè)定的臨界值即為所測(cè)樹脂凝膠時(shí)間。
樹脂凝膠時(shí)間測(cè)試儀技術(shù)規(guī)格
加熱板溫度:室溫~300℃,控制精度±0.5℃
加熱板尺寸:直徑2cm,深2mm
液體裝樣量: 約0.2~0.4ml
粉末裝樣量: 約0.2~0.5g
攪拌速度:
60~350rpm 自轉(zhuǎn)
0~140rmp 公轉(zhuǎn)
尺寸規(guī)格:寬20*長30*高60cm
重量:約15kg
電源:AC100V 50/60Hz 2A
樹脂凝膠時(shí)間測(cè)試儀系統(tǒng)組成: Madoka主機(jī),Madoka Tool測(cè)試軟件
Madoka樹脂凝膠時(shí)間測(cè)試儀測(cè)試的樹脂類型:
熱固性樹脂
環(huán)氧樹脂 聚氯乙烯 聚亞氨酯 酚醛樹脂 不飽和聚酯
聚烴硅氧樹脂
半導(dǎo)體密封劑 LED密封劑
膠黏劑 柔性板用膠黏劑 粘合材料 摩擦材料/剎車片
密封材料 粉末涂料 UV熱固性油墨 阻焊劑
PCB薄片絕緣材料
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